隨著5G時(shí)代即將到來。關(guān)于5G的標(biāo)準(zhǔn)制定、運(yùn)營商的進(jìn)程、芯片制作工藝、終端的進(jìn)展也逐漸加快。

　　在2018年，4G LTE網(wǎng)絡(luò)開始了后期的發(fā)展進(jìn)程。在進(jìn)行LTE-A和LTE-A Pro相關(guān)設(shè)施建設(shè)后，通訊行業(yè)正式開始了4G網(wǎng)絡(luò)向5G網(wǎng)絡(luò)的過渡階段。隨著通信網(wǎng)絡(luò)升級，網(wǎng)絡(luò)速率增加，用戶可以使用5G網(wǎng)絡(luò)觀看高清視頻和VR/AR等一些需要5G技術(shù)要求的應(yīng)用，也將擴(kuò)寬移動(dòng)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的使用場景，進(jìn)而提升用戶的用戶體驗(yàn)。根據(jù)相關(guān)預(yù)測，隨著5G的來臨，之后的網(wǎng)絡(luò)通信的使用量也會(huì)增加，2017年至2022年的CAGR的CAGR將超過40%將超過40%。

　　5G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范正在逐步完成，5G商用部署也將進(jìn)入日程。

　　5G標(biāo)準(zhǔn)由ITU、3GPP等通信行業(yè)組織制定。目前3GPP已提前完成5G NR標(biāo)準(zhǔn)，ITU將提交5G提案，而IMT-2020規(guī)范將于2020年完成，部分運(yùn)營商可在2019年實(shí)現(xiàn)商業(yè)部署。從當(dāng)前全球的投入分析，美國四大運(yùn)營商已經(jīng)宣布將在2018年底至2019年中提供5G務(wù)，韓國、日本、中國也表示將于2019年部署早期5G網(wǎng)絡(luò)，并將于2020年啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模部署。而隨著5G商用的部署，電子行業(yè)的發(fā)展也會(huì)受到相應(yīng)分階段的影響。最開始受到影響的應(yīng)該是芯片的研究，終端的研發(fā)測試在最后。當(dāng)前階段，運(yùn)營商、終端廠商、芯片廠商開始了原型測試密集期，5G商用進(jìn)入全方位沖刺階段。

　　現(xiàn)在已經(jīng)有部分的5G基帶芯片進(jìn)入了出貨階段，預(yù)計(jì)在2019年將會(huì)有更多的基帶完成上市。

　　高通于2018年10月17日，發(fā)布了首款5G基帶芯片X50。該基帶采用了28nm工藝，峰值達(dá)5Gbps，支持毫米波和中國規(guī)劃的Sub-6GHz中頻;同時(shí)它還將采用外掛形式，支持驍龍835、845和8150旗艦芯片。目前為止，除了蘋果和華為，OPPO、vivo、小米等18家主要安卓手機(jī)廠商均表示會(huì)參與高通的5G芯片合作。而除了高通，Intel、三星、華為、MTK都推出了5G基帶芯片。關(guān)于芯片的出貨進(jìn)展，目前為止，高通X50 5G基帶已經(jīng)實(shí)現(xiàn)出貨，三星Exynos 5100基帶表示將于2018年底后出貨，華為Balong 5000基帶芯片計(jì)劃于2019上半年出貨，MTK Helio M70則表示出貨時(shí)間為2019上半年，Intel XMM 8160的時(shí)間則定在了2019年底。5G芯片的順利生產(chǎn)和出貨也將為5G發(fā)展提供良好的發(fā)展基礎(chǔ)。

　　5G終端商用進(jìn)入沖刺階段，2019年將是5G手機(jī)商用元年。根據(jù)Ericsson 2018報(bào)告，智能手機(jī)、路由器、CPE、平板等終端的5G商用進(jìn)展將分階段推進(jìn)。最早的5G商用終端以固定無線設(shè)備(FWA)和數(shù)據(jù)連接設(shè)備為主，包括CPE和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。這類終端將為5G網(wǎng)絡(luò)提供流量入口，預(yù)計(jì)將于2018年底出。

　　現(xiàn)在的各大終端廠商都在積極推出5G手機(jī)，主流安卓廠商均表示將在2019年推出5G預(yù)商用手機(jī)。OPPO、vivo、小米宣稱完成了5G數(shù)據(jù)鏈路等測試，蘋果表示將和Intel的基帶芯片合作，在2020推出5G版iPhone。而華為和三星公布的5G商用手機(jī)時(shí)間是2019年。