隨著5G市場的到來，智能手機市場都在積極為5G市場做準備，小米MIX3已經進行了5G版本的發布。聯想也推出了一款5G手機。麒麟855也成了當前旗艦機的首選芯片，主要因為提高性能的同時，同時支持現在的5G技術。

　　在高通發布855之后，聯發科發布了Helio M70，表示該芯片也同樣支持5G功能。聯發科在功耗和工藝上的芯片制造實力其實是低于高通的，但是此次帶有5G功能的芯片發布，也代表聯發科想要在5G市場獲取先機的想法。

　　Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡架構，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術。除了Sub-6GHz頻段，聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。

　　但是聯發科一直沒有被高通當做對手看待。此次驍龍855發布會上，高通的產品主要還是和麒麟980和蘋果A系列進行了一系列對比。從工藝和性能上看，蘋果和華為確實是最先進的芯片。

　　目前為止，采用7nm工藝的手機芯片只有：高通驍龍855、華為麒麟980、蘋果A12。

　　在發布會公布芯片之前，聯發科開展了關于聯發科平臺的介紹。

　　NeuroPilot是聯發科推出的人工智能平臺，最早亮相于2018年CES展會，此后聯發科將其運用在Helio P60芯片中。這一平臺將硬件處理器和軟件服務整合在一起，提供一整套終端人工智能(Edge AI)解決方案。

　　在這次的溝通會上，聯發科技計算與人工智能技術群處長吳驊表示，NeuroPilot 2.0不僅做AI計算，它也是整個SoC，其中包括CPU、GPU、APU、4G模塊、WiFi、藍牙等等。只不過配合P90上的APU 2.0架構，能夠讓AI應用更加豐富。

　　隨后，吳驊重點介紹了NeuroPilot 2.0和前一代的不同。在NeuroPilot 2.0平臺上，聯發科技通過對神經網絡進行剪枝和量化，達到節省運算量和帶寬的目的。

　　按照聯發科技的說法，剪枝后的MobileNet V1模型可以節省35%的運算量和25%到30%帶寬，同時準確度幾乎不變，甚至還會有所提升。其他模型也有不同程度的優化。

　　而網絡量化則可以降低能耗。在聯發科技展示的數據中，我們可以看到INT8只需要消耗8.4mJ，功耗僅是FP32的十一分之一，Area也會從12降低到0.4，而他們的準確性幾乎不會發生改變。

　　此次聯發科除了發表5G芯片外，還發布了AI芯片。最新的Helio P90 搭載了全新 APU 2.0 的 AI 芯片，在功能分類、對象分割、物體識別和 SR 四大應用都能提供更高性能的支持。AI 芯片都具備了 AI 物體識別功能，最新的 Helio P70 還擁有人體姿態識別功能。