當前，MLED(Mini LED與Micro LED)產業化進程加速，在這一發展過程中起到關鍵影響作用的LED封裝技術成為相關企業競爭的焦點。

　　在主要封裝技術路線中，COB(板上芯片封裝)是MLED實現大規模商用化的可靠路徑，MiP(Mini/Micro LED封裝)被視為是微間距時代的LED直顯產品標準答案。接下來，哪種技術路線將在MLED規模化量產階段勝出?

　　LED封裝技術成MLED行業發展關鍵

　　當前，MLED(Mini LED與Micro LED)憑借其高亮度、低功耗、高對比度等顯示技術特點，有效提升LED顯示屏的整體性能，正在成為下一代主流顯示技術的重要選擇，并在多個領域擁有可代替原有技術的潛力，滿足消費者對高質量顯示體驗的需求。

　　對于MLED行業的未來發展趨勢，廣州市鴻利顯示電子有限公司總經理劉傳標指出，一方面，技術創新推動MLED行業快速發展。LED芯片、封裝、驅動等上中下游產業鏈協同發展，推動MLED技術突破，Mini/Micro LED顯示器的性能和成本效益顯著提升。另一方面，多場景融合，拓寬了Mini/Micro LED應用領域。隨著Mini/Micro LED在穿戴設備、車載顯示、AR/VR等領域的廣泛應用，LED顯示市場進一步拓寬應用領域，為行業發展提供了廣闊的市場空間。

　　在國家4K、8K超高清視頻戰略的引領下，Mini LED在視頻會議、會展廣告、虛擬現實、監控調度等高端直顯市場開始逐漸滲透。“Mini LED已經進入產業化發展階段，隨著技術的成熟和市場的接受度提高，LED行業上行周期逐步開啟。”洲明科技股份有限公司產品部總監黃雄標向《中國電子報》記者表示。

　　Micro LED可實現超薄、柔性、可折疊、透明等特性，為未來的智能手機、可穿戴設備、汽車信息娛樂系統、虛擬現實設備等帶來了開發空間。雷曼光電科技股份有限公司技術研發中心高級總監屠孟龍表示，Micro LED技術有著明顯的優勢，但是由于制造難度高、成本昂貴等原因，目前該技術還處于探索開發階段。特別是在巨量轉移工藝、全彩化、發光波長一致性等問題上，即使目前業內已有公司有所突破，但要真正提高良率，降低成本，也需要花費時日。

　　伴隨MLED產業的發展，LED封裝環節的地位愈加突出。

　　在MLED產業鏈中，LED封裝技術處于LED產業鏈中游，是必不可少的承上啟下的核心環節。它不僅影響了最終產品的性能，如亮度、可靠性和使用壽命，還關系到生產成本和制造效率。長春希達電子技術有限公司副總經理汪洋告訴記者，LED封裝處于LED產業鏈中游，是承上啟下的核心環節。LED封裝主要是對LED芯片提供物理支撐和化學保護，進行電氣互聯和透光。LED封裝對于LED產品的性能有直接影響。當前，COB、MiP、COG、巨量轉移等新型集成封裝技術推陳出新，相關技術、設備將迎來重大升級。

　　“LED芯片技術和LED芯片封裝技術是Mini/Micro LED顯示面板制造技術中最重要的兩個底層支撐技術，缺一不可。”屠孟龍認為，LED芯片永遠離不開封裝技術對它的保護，相比較而言，封裝技術顯得尤為重要。LED芯片只能體現行業技術水平的發展高度;行業的發展方向是由封裝體系技術所主導的，原因是LED芯片具有被選擇性，同樣的芯片被不同封裝體系選中，生產出的Mini/Micro LED顯示面板性能的差別巨大。

　　利亞德集團智能顯示研究院前沿技術總工馬莉向《中國電子報》記者表示，芯片占Micro LED產品的成本比例最高，芯片越小成本越低，所以芯片尺寸縮小降低了Micro LED產品的生產成本;下一步需要積極解決更小尺寸芯片的轉移效率和良率問題，以求進一步降低Micro LED成本。

　　COB與MiP開啟技術路線之爭

　　目前在LED封裝技術中，已成熟應用的COB技術和快速崛起的MiP技術成為最受關注的兩種路線。

　　COB是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式。據了解，COB技術目前只有“無法單像素分光篩選的技術難題”尚未得到解決，但校正技術日益成熟。COB將封裝與顯示整合于一條產業鏈，減少了部分制造環節，生產效率更高。MIP是一種芯片級的封裝技術，優勢在于其靈活性和成本效益。MIP封裝技術可以延續使用當前的生產設備，因此可以有效降低高昂的產線設備端投入，而且MIP封裝技術可以滿足不同點間距的產品應用，因此應用領域更為廣泛。

　　“COB和MiP兩種技術路線的發展，取決于誰能夠更好地實現降本提質。”劉傳標表示。

　　據了解，全倒裝COB最小可實現Micro級封裝，市場定位基本覆蓋戶內顯示環境，可應用于XR/VR拍攝、3D、TV等高顯示要求的環境。Micro LED通過MiP封裝方式再進行COB二次封裝，成為Micro LED商業化重要路徑，但在產業鏈的量產、成熟度和成本上仍不如Mini LED COB技術路線，處于快速發展階段。屠孟龍認為，從長期來看，COB技術具有更廣闊的前景。隨著商業顯示向高清、高密度、高穩定性方向發展的趨勢，COB的優勢會進一步凸顯。

　　不過，頗具前景的MiP路線也被多家廠商所看好。記者了解到，MiP具有可混光、高均勻性、無Mura效應等多方面優勢。在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場景上，MiP能突破良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸。馬莉向記者指出，總體而言，在LED芯片尺寸、電氣連接、對比度、貼裝環節、可修復性、平整度等方面，MiP均優于COB。

　　“MiP的著眼點是產品替代和升級。”黃雄標進一步補充道，其延續性強，無須改動結構電子，可解決SMT的亮度、色差等痛點，并可實現P1.0以下微間距，更適合傳統產品線產品升級轉型，可迅速完成租賃、戶內戶外、商顯、渠道等LED產品的覆蓋，無縫銜接過渡SMT到微間距時代的陣痛期，是未來產業替代的重要方向。

　　與此同時，COB技術也具有同樣的產業前景。

　　據估測，COB技術23年的市場總份額已經超過10%的行業規模，成功實現起量。高端商顯P0.9以下COB占據主流，P1.2以下替代率目前已達50%以上，P1.5以下也開始加速實現替代，預計將達到20%~30%的替代率。黃雄標指出，根據市場反映來看，COB實際上已達到“最佳效應點”，只待配置和成本之間的平衡點實現質的突破，COB便能大規模鋪開。按照產業規律，2024年COB的市場替代率將達到15%~16%，此時將實現飛躍型發展，35%~50%的替代率在兩三年之內會實現。

　　兩種路線并非替代關系

　　在MLED時代，COB與MIP哪種封裝路線最有可能勝出?相關企業又該如何選擇?

　　在汪洋看來，COB和MIP的產品形態和應用效果都極其接近，市場份額還需要看技術能否解決客戶痛點問題，以及技術本身的性能、成本、可靠性是否有競爭力。據了解，希達電子長期專注從事COB技術研發及產業化，在行業內率先完成了像素間距0.4mm~1.0mm量產。我們將堅持Mini/Micro COB集成封裝核心技術路線，推動實現全尺寸布局、全系列覆蓋、全場景應用。

　　“從長期來看，Micro LED要想實現大規模應用，降本是唯一的方式，因此芯片小型化成為必然趨勢。”馬莉表示，利亞德戰略性選擇了MIP封裝技術作為公司Micro LED發展方向，并持續提升MiP工藝技術。據悉，2023年以來，利亞德對Micro LED成本進行優化，有效降低了Micro LED顯示屏的生產成本，目前P1.2~P1.5 Micro LED成本已低于金線燈LED價格。

　　“對頭部LED顯示企業來說，MIP和COB并非替代關系，更像是差異化選擇。COB和MIP非常有可能會是高低搭配，即MIP在小間距和微間距上取代IMD和SMD，COB則應用于高像素密度的高集成封裝。”屠孟龍說道。

　　據悉，2018年，雷曼光電率先推出并量產基于COB集成封裝技術的Micro LED超高清顯示產品，如今已建立了包括基于COB先進技術的超高清顯示大屏、智慧會議/教育交互大屏、超高清家庭巨幕墻等LED全系列產品生態及解決方案體系。

　　黃雄標認為，COB和MIP并非對立關系，而是相輔相成的兩種技術。相對于MIP是“產業替代”方向，COB被定義為“產業升級”方向。未來的技術走向應該根據客戶需求和實際效果來決定，完全是市場的選擇。據悉，出于產業升級的邏輯，洲明科技采用MIP和COB雙路線并行、“兩條腿走路”的方針，實現全方位戰略布局。在Mini/Micro LED領域，洲明科技已成為行業內具備全工藝流程、全產品形態、應用覆蓋廣泛、產能規模領先的企業。

　　記者在采訪中了解到，0.9mm、1.2mm等LED主流點間距產品對成本更敏感，COB占有率高，未來隨著成本的降低，COB將繼續延伸到點間距1.5mm、1.8mm等核心產品。此外，也有一些企業在開發MIP封裝產品，Micro LED尺寸小，封裝體的尺寸也更小，可以在0.9mm甚至0.6mm及以下的更小點間距的LED顯示屏上發揮較好的優勢，在制程上完全可以沿用現有COB的設備及工藝，可以理解為MIP和COB的深度融合，不存在競爭關系。

　　劉傳標告訴記者，綜合來看，COB在短期內和長期內發展均具備較大優勢，COB產品將會不斷擴容產品性能和拓寬應用領域，在未來的顯示市場占據較大市場份額。

　　據了解，在短期內，鴻利顯示將繼續深耕Mini LED顯示技術，加快Mini LED在幾個領域的產業化并擴充產能，爭取占據市場份額。同時，鴻利顯示將會聯合高校和科研機構進行聯合技術攻關，為未來Micro LED的產業化做技術儲備。

　　作者：楊鵬　　岳來源：中國電子報、電子信息產業網