北京時間2月16日，應用材料發布2024財年第一財季財報。本財季，應用材料營收67.07億美元，同比、環比基本持平，達到了業績指引目標的上限。凈收入20.19億美元，同比增長17.58%，環比基本持平。

　　其中，半導體系統業務本財季營收49.09億美元，同比下降5.15%。DRAM的營收占比實現較大幅度提升，從2023年第一財季的13%上升至本財季的34%。晶圓代工和邏輯芯片營收占比從2023年第一財季的77%下降至本財季的62%，閃存營收占比從一年前的10%降至4%。

　　“在與客戶的討論中，我們了解到市場動能正在改善。云計算供應商的投資重新加速，晶圓廠的利用率正在提升，內存的庫存水平也趨向正常。”應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞?狄克森(Gary Dickerson，以下簡稱狄克森)在當天舉行的財報電話會上稱。

　　對于2024年的業務增長支點，狄克森認為HBM(高帶寬內存)和GAA(全環繞柵極)晶體管將為應用材料帶來可觀的市場增量。

　　在DRAM方面，高帶寬內存——也就是將高性能DRAM裸片堆疊起來，并通過先進封裝與邏輯芯片相連接——是使數據中心具備AI承載能力的關鍵。高帶寬內存使用的裸片面積是標準DRAM的兩倍以上，這意味著生產相同數量的裸片需要兩倍以上的產能。此外，裸片堆疊所需的封裝也將為應用材料帶來市場增量。

　　“2023 年，高帶寬內存僅占DRAM產量的5%，但預計未來幾年的復合年增長率將達到50%。在2024 財年，我們預計高帶寬內存封裝收入將比去年增長四倍，達到近5億美元。”狄克森表示。

　　在GAA方面，應用材料預計基于GAA晶體管的尖端邏輯芯片將在2024財年走向大批量生產。晶體管結構從FinFET 向GAA的轉變，拓展了應用材料的盈利空間，每當晶圓廠增加10萬片晶圓的月產能，應用材料的潛在市場就增加10億美元。

　　尖端邏輯芯片代工和DRAM 的重大進展，也對制造流程中的計量和檢測設備提出了更高要求。狄克森表示，應用材料已經開發出業界領先的CFE(冷場發射)電子束技術，能夠將高靈敏度的二維和三維成像速度提升十倍。應用材料預計2024財年，其CFE系統收入將增長四倍，占電子束系統總銷售額的50%。

　　對于2024年第二財季，應用材料預計營收為65億美元，上下浮動4億美元。按照業務板塊劃分，應用材料預計下一財季半導體系統營收48億美元、應用全球服務營收15億美元、顯示和鄰近市場營收1.5億美元。

　　作者：張心怡來源：中國電子報、電子信息產業網