近日有消息稱，軟銀集團旗下芯片設計公司Arm將與制造伙伴合作開發自家芯片制造項目。據悉，這將是Arm有史以來最先進的芯片制造項目。

　　截至記者發稿前，Arm尚未公開透露該項目的具體細節和進展。記者就此事詢問Arm方面，Arm方面表示沒有收到相關信息，且對此事不予置評。也有消息稱，該計劃僅為原型測試，沒有商業化意圖。一旦確實Arm真的將要下場親自造芯，不僅是對Arm以往運營模式的一大改變，也將對全球芯片產業造成重大影響。

　　不再做芯片界的“瑞士”?

　　Arm作為芯片設計領域的領先企業，總部位于英國劍橋，卻幾乎是全球公司都離不開的企業。目前，全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用Arm架構。蘋果、AMD、英偉達等芯片巨頭都非常依賴Arm的芯片設計架構，Arm在芯片架構上極具壟斷地位。

　　市場滲透率如此之高的Arm 卻不直接生產芯片，而是通過知識產權授權的方式，把設計圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商根據設計圖自行生產芯片產品。具體來看，Arm采用IP授權的商業模式，將芯片設計方案轉讓給其他公司，收取一次性技術授權費用或版稅提成。據記者了解，一次性授權收費主要適用于中小型企業;針對高通、蘋果等行業巨頭，Arm一般采取版稅提成方式，這些企業每生產一顆Arm架構的芯片，就需要給予Arm一定金額。

　　這樣的模式，讓Arm 成為芯片界的“瑞士”，不與任何芯片設計客戶直接競爭，同時賺取豐厚的利潤。根據Arm今年2月發布的2022年第三財季財報，第三財季Arm授權許可業務營收達3億美元，同比增長65%。Arm還與四家重要客戶簽訂了長期戰略合作協議，權利金營收達到4.46億美元，同比增長12%。

　　“擁有開放、中立特點的Arm，生態鏈囊括全球頂尖科技巨頭。”中科院半導體所研究員石寅曾對《中國電子報》記者表示，Arm是全球性RISC微處理器標準的締造者之一，同時也成功確立了授權費+版稅的授權模式。

　　“Arm這種共享、合作的開放授權模式，極大地降低了自身的研發成本和研發風險。它以風險共擔、利益共享的模式，形成了一個以Arm為核心的生態圈，使得低成本創新成為可能。”一位在Arm任職的業內人士告訴記者。

　　就在幾天前，Arm宣布將與英特爾旗下芯片代工服務事業部(IFS)達成了合作協議。Arm相關負責人對《中國電子報》記者表示，Arm一直以來不斷地與包括臺積電、三星Foundry和IFS在內的所有晶圓代工廠合作，以促成基于 Arm架構的計算實現。

　　憑借中立特性屢嘗甜頭的Arm，近期卻被傳出在進行一個大膽的嘗試：不再做芯片界的“瑞士”，而是要打造自己的芯片。據報道，Arm在過去6個月前就已經啟動了自家芯片制造的相關工作，該芯片制造項目“比以前更先進”，且已成立一個新的“解決方案工程”團隊，負責領導新的原型芯片開發。

　　難解軟銀“近渴”

　　事實上，Arm之所以有造“芯”的舉動，與其母公司軟銀的IPO計劃有很大關系。2016年，軟銀以320億美元的價格收購了Arm。在之后的很長一段時間里，軟銀自身財務狀況卻表現不佳。以軟銀最近的業績表現為例，根據軟銀2022財年第三財季財報，軟銀第三財季凈虧損7834.15億日元(約合59.28億美元)，財政壓力巨大。為此，軟銀一直在醞釀通過出售Arm來“回血”的計劃。但去年，軟銀以660億美元出售Arm給英偉達的交易告吹。為脫離財政泥潭，軟銀不得不開啟IPO進程，計劃在今年晚些時候推動Arm于美國紐約納斯達克上市。

　　創道投資咨詢總經理步日欣對記者表示，Arm上市有助于軟銀提升自身財政狀況、控制債務水平，解決當下業績不佳的“燃眉之急”。

　　但需要看到的是，盡管技術授權的商業模式讓Arm獲得了豐厚利潤，但該模式也限制了Arm盈利的天花板，讓Arm的盈利上限較低。Arm根據芯片本身的價值，按照一定比例來收取客戶的費用，但芯片授權費用的比例哪怕提升1%甚至更高，對Arm的總體營收也不會有太大提升。與蘋果、高通上千億甚至上萬億美元的市值相比，Arm幾百億的市場估值實在稱不上高。

　　目前來看，改變Arm的商業模式，同時增加Arm對研發和創新的投入，或許是進一步提升Arm市場估值的一劑良策。通過親自打造自己的芯片制造項目，Arm能夠展示自身的設計能力和性能優勢，由此吸引更多的客戶和投資者，最終達到提高盈利能力和市場吸引力的目的。

　　不過，在啟動芯片制造計劃之際，Arm還要有更多考量。

　　一方面，Arm放棄“第三方中立”地位，可能會與蘋果、高通、三星、聯發科等客戶產生直接的競爭關系，進而影響Arm生態圈的構建，為產業鏈上下游的合作埋下隱患。比如，一些芯片公司可能考慮放棄Arm架構。

　　另一方面，芯片制造需要耗費大量資金、技術和時間，還需要很多人力和物力投入。龐大的資金投入會加重Arm的財政負擔，不利于軟銀集團解決財務壓力的初衷。

　　更重要的一點是，芯片制造需要久久為功。高通、蘋果等芯片設計巨頭當前成就的取得并不容易，背后是多代產品的迭代與改進，是十余年甚至更久的漫長投入。對于想通過芯片制造項目短期內獲得更多盈利和更高IPO市場估值的Arm來說，造“芯”之舉很可能是遠水難解近渴。

　　作者：張依依　　來源：中國電子報、電子信息產業網