【專題 | 「半導體芯片」芯片設計制造公司廠商_芯片行業市場分析】

　　2021，對全球晶圓代工廠商而言，毫無疑問是一個非常美好的年份。IC Insights數據顯示，這一年行業營收增速達到26%，為2010年以來最高記錄。但是進入2022年，特別是第二季度以來，傳出的市場數據卻不讓人安心。智能手機等消費電子市場遇冷正在向產業鏈上游傳遞，導致芯片市場也出現波動。有消息稱，高通已將其供應商的驍龍 8芯片訂單縮減了10%～15%，聯發科將2022年第四季度與供應商簽訂的入門級和中端5G芯片訂單削減了30%～35%。

　　這使得一些人對芯片制造領域投資建設的決心又發生動搖。有觀點認為，因“宅經濟”刺激產生的芯片需求已進入放緩通道，未來芯片制造廠商將因前期的大舉投資擴產，不得不進入激烈的“內卷”階段。而當前股市下跌、資本市場融資難度增加，則進一步加劇了這一情況的發生。

　　不可忽視，終端需求下降確實會對未來一段時期芯片供需造成影響。盡管現在晶圓代工廠商手中依然握有不少前期積累的訂單，但是需求的降低，加上部分前期擴增產能陸續得到釋放，未來一段時間芯片制造領域應不會出現去年“一芯難求”爭搶產能的景況。

　　然而，這并不代表我們要對此前制訂的芯片制造投資策略進行大幅調整。全球芯片市場一直存在一個因供需動態變化導致的“榮枯”周期，因為從需求推動，到投資落地，再到形成產能，往往存在一定的滯后性，勢必會出現芯片產能的擴增與終端需求的不完全同步，進而形成芯片制造市場的供需波動變化。然而，短期的市場波動不應作為重大決策的主要依據，影響對芯片制造領域投資的決心。

　　其實，當前全球范圍內的芯片制造投資仍在持續升溫。美歐日等發達國家紛紛出臺新的政策規劃，除美國仍在繼續討論520億美元芯片補貼法案之外，德國也在加大扶植半導體產業發展的政策力度，將投資140億歐元吸引芯片制造商前往德國。西班牙政府也于日前宣布122億歐元的投資承諾，推進半導體產業發展。

　　國際龍頭企業未來幾年在面向芯片制造領域的投資上也毫不手軟。近日，三星電子副會長李在镕宣布該集團有史以來規模最大的450萬億韓元五年投資計劃，將致力于在存儲芯片領域鞏固領導地位、在生物技術、人工智能、6G通信等其他增長領域加強競爭力。SK集團也宣布到2026年將投資247萬億韓元，發展半導體、電池和生物制藥業務。恩智浦將投資26億美元在美國奧斯汀擴產，最快2024 年動工，2026年量產。馬來西亞公司DNeX與鴻海全資子公司簽署諒解備忘錄，雙方將成立合資公司，在馬來西亞新建一座12英寸晶圓代工廠，規劃月產能4萬片。

　　在此情況下，我國也應當繼續堅定面向芯片制造領域的投資決心。近年來，元宇宙概念逐漸火熱，使得VR、AR、XR技術再次進入主流視野，有望成為智能手機之后，拉動半導體產業的下一個增長點。此外，下一代通信、汽車半導體、高性能計算等，都需要大量芯片產能的支持。芯片產業的基礎性地位不會動搖，也仍然擁有巨大的增長空間。

　　首先，我國企業應當保持與國際同步的擴產步伐。為避免落后于人，保持擴產步伐幾乎是國內芯片制造企業的一個“必選項”。芯片制造工廠建設周期至少需要二年，今年建設，則將在2024年或稍晚才能投產。當前全球電子信息市場變化越來越快，一旦錯過時機再要追趕上去，難度與投入的力量將會大得多。

　　其次，差異化競爭應是國內芯片制造投資建設中的重要策略。隨著后摩爾時代的來臨，追蹤國際先進工藝演進步伐并非芯片制造領域發展的唯一方式。異構集成、先進封裝等越來越成為國際芯片龍頭實現目標的重要技術手段，成熟工藝的市場需求將越來越多。這也將成為國內芯片制造業實現突圍的重要方向。

　　最后，應當保持堅定信心與恒心。正如中國半導體行業協會副理事長魏少軍此前演講時所指出，從事集成電路行業的投資，必須有不達目的決不罷休的決心和恒心。集成電路的投入是有閾值的，需要長期、持續高強度的投資，投入如果在閾值之下，或者是陣發式的投入，基本很難達到效果，反而會造成巨大的浪費。

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