【收錄專題 | 半導體行業現狀、市場分析及發展前景】

　　在科技創新發展和復雜國際形勢的驅動下，全球半導體產業競爭已日趨白熱化。進入三月，又有多國宣布重磅新政，紛紛加碼半導體。半導體廠商羅姆計劃擴充位于馬來西亞吉蘭丹廠的產能，總投資約為9.1億林吉特(約13.8億元人民幣);越南北寧省批準半導體材料、設備生產、組裝和試驗工廠項目，允準美國Amkor公司投資16億美元生產半導體材料及設備;在印度中央和邦政府的支持下，富士康與印度企業Vedanta將在印度共同建立一家芯片合資企業，發展印度半導體制造。加拿大宣布向半導體產業投資2.4億加元(約12.19億元人民幣) ，支持芯片制造和研究。

　　產業集聚帶動當地配套產業發展

　　馬來西亞、越南和印度在全球代工領域扮演重要角色。馬來西亞、越南等東南亞國家也是電子制造重鎮，印度則是第二大手機生產國。近期，這些國家均加大了對半導體產業的重視，對國外半導體企業來當地投資建廠和擴產行為大開政策“綠燈”，并給予資金支持。

　　馬來西亞的檳城素有“東方硅谷”之稱，擁有50余年的電氣和電子行業發展歷史。在半導體封裝領域，馬來西亞占據市場份額高達13%，是世界七大芯片出口地之一。

　　AMD、英飛凌、英特爾等50多家半導體巨頭企業都曾在馬來西亞投過資。近期，半導體廠商羅姆宣布擴充馬來西亞吉蘭丹廠的產能，總投資約為9.1億林吉特，約合13.8億元人民幣。在這之前，英飛凌亦投資20億歐元擴建馬來西亞第三代半導體產能。

　　再來看越南。坐擁博通、日立、英特爾、恩智浦、高通、三星電子、SK海力士、意法半導體、德州儀器和東芝等半導體供應商，越南的半導體產業有望實現快速發展。

　　不久前，越南北寧省批準半導體材料、設備生產、組裝和試驗工廠項目，允準美國安靠(Amkor)公司在越南北寧省投資16億美元生產半導體材料及設備。得益于政策驅動及資金支持，市場調研公司Technavio的報告顯示，2020年至2024年，越南半導體行業預計將以19%的復合年增長率增長，2024年產業規模將達61.6億美元。

　　印度的半導體設計廣泛分布于網絡，微處理器，模擬芯片設計和存儲器子系統等領域。就半導體設計而言，全球幾乎所有大型半導體公司都在印度設有辦事處，半導體大廠高管也不乏印度籍員工的身影。

　　3月，富士康宣布與印度大型跨國集團韋丹塔(Vedanta)簽署合作備忘錄，計劃成立合資公司，在印度制造半導體。

　　國外企業的投資建廠有助于形成產業集聚，提升馬來西亞、越南和印度的半導體產業競爭力。賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念向《中國電子報》記者表示，目前馬來西亞、越南和印度的半導體產業以封測和電子整機制造為主，國外企業來當地投資建廠會促進其產業鏈的不斷完善，帶動當地相關配套產業發展。

　　半導體產業的具體落地環節是決定配套產業發展效果的關鍵。創道投資咨詢總經理步日欣對記者說，晶圓制造環節(建立Foundry廠)的產業聚集效果最明顯，最能帶動周邊配套產業的聚集，從而推動上游設備、材料和下游芯片設計等相關產業發展。

　　“相關配套產業已有很多成果。”芯謀研究高級分析師張彬磊向記者表示，“晶圓制造耗材、基板材料等領域的國際頭部企業已在馬來西亞和越南有很多布局。富士康的組裝產線已在印度落地多年，未來封裝測試產業會隨著當地政府引導實現較快發展。”

　　從“代工國家”轉為“技術研發重鎮”?

　　半導體的研發和制造是高度資本密集的業務，更需要完整的產業鏈和附屬支持。現階段，馬來西亞、越南和印度對國外企業的依賴程度非常高，發展半導體產業的途徑也比較單一，主要從事封測等勞動密集型業務，處于產業鏈的底端位置。業內專家認為，這很可能是阻礙馬來西亞、越南和印度半導體產業實現進一步發展的關鍵因素。

　　“目前馬來西亞等國家的代工和封測產業專注于第三方服務環節，體現的是規模效應和分工優勢，未來確實受制于本區域內的電子信息產業發展水平。”步日欣向《中國電子報》記者表示，半導體產業中各個環節的技術差異較大，部分環節甚至屬于跨行業跨領域，對于人才培養、技術積累和產業生態等方面要求很高，不是一朝一夕就能夠完成的。

　　張彬磊對《中國電子報》記者表示，“從下游往上游”和“從偏到全”是半導體產業轉移發展的一般規律，尤其是對于資本、技術相對匱乏的東南亞國家和印度。

　　善于利用外資和外企的技術及人才資源，是這些國家實現快速和跨越式發展的關鍵所在。張彬磊表示，這些國家能否從“代工國家”發展為“技術研發重鎮”要看外企是否愿意轉移更多的技術，以及眼下的國際合作環境是怎樣的。

　　“從目前全球半導體產業的發展趨勢來看，半導體產業市場一直在不斷地轉換，產業轉移依次從歐美到日韓，再到中國。”池憲念向《中國電子報》記者表示，在全球半導體產業鏈一體化的發展過程中，馬來西亞、越南和印度這三個國家有機會實現從“代工國家”轉為“技術研發重鎮”，但是這需要一段較為漫長的時間。

　　擁有較好的IT產業基礎和廣闊市場，印度似乎更有潛力成為全球半導體產業的重要力量。在池憲念看來，印度的人口數量更多，因此擁有規模更大的半導體市場。同時，印度的經濟體量和國土規模更大，在經濟和土地使用面積具有優勢，能夠吸引更多國外投資者來當地建廠、設立分支研發機構。

　　半導體產業競爭態勢將進一步加劇

　　同期，加拿大也加碼半導體。在今年三月初，加拿大創新、科學與經濟開發部長Champagne表示，加拿大將向半導體產業投資2.4億加元(約12.19億人民幣) ，支持芯片制造和研究。其中，1.5億加元的半導體基金將用于支持半導體研發和供應，另外9000萬加元將分配給加拿大國家研究委員會下屬的光子學制造中心(Canadian Photonics Fabrication Centre, CPFC)。Champagne表示，此次投資的目的是“加強加拿大在該行業的地位”。

　　與馬來西亞、越南和印度不同，加拿大擁有強大的工業基礎和較為深厚的半導體底蘊，在半導體IP和半導體設備領域有一定企業基礎。

　　值得一提的是，加拿大在光子學方面處于世界領先地位。CPFC作為加拿大光子學領域的一項重要資產，是北美唯一一家公開運營并向所有人開放使用的化合物半導體代工廠，為研究和私營部門提供有影響力的光子器件制造服務，其客戶包括電信、環境傳感、汽車、國防和航空航天等行業的企業。由此可見，相比于馬來西亞、越南和印度等國，加拿大在發展半導體產業方面具備一定差異化優勢。

　　當前的產業現狀是，幾乎所有的國家都在關注半導體產業，并且將其從商業層面上升為國家戰略層面。但是目前美國、日韓等國家和地區，在全球半導體產業鏈各環節中擁有更大的壟斷性優勢。馬來西亞、越南、印度，以至加拿大等國家雖然也在積極投資發展本國半導體產業，但是短期內的產業實力還不足以擾動全球半導體產業整體發展環境，在產業鏈各環節的完整性方面還有進一步完善的空間和需求。單單幾個國家半導體產業的發展很難讓全球半導體產業格局發生變化。

　　“在這樣的導向之下，未來半導體產業的競爭態勢肯定會進一步加劇，逐漸打破原有的保守穩健的產業生態。”步日欣對記者表示，短期來看，半導體產業會呈現一種產業蓬勃發展的表象。但就長期發展而言，如果沒有下游需求的強勁拉動，這種看似蓬勃發展的態勢很容易造成產能過剩和產業資源浪費。

　　多國入局，半導體對壘再度升級。能否打贏全球半導體競賽，已經是一個拼技術、拼市場和拼財力的問題。未來全球半導體產業格局是否生變，或許也將由這幾方面決定。

　　作者：張依依　　來源：中國電子報、電子信息產業網