芯片制造已經(jīng)被當做重要的一個發(fā)展課題來對待，制作出可用的高科技芯片是當前的科技需要，也是社會向前的需要。

　　芯片制造領(lǐng)域

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造與面板產(chǎn)業(yè)相似，屬于資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，設(shè)備需求量大、技術(shù)含量高、附加值高。單廠投資在百億量級，資料顯示一條最先進12英寸晶圓生產(chǎn)線需投資約450億元，臺積電的3納米工廠投資預(yù)計200億美元。重點上市公司有：中芯國際、華虹半導(dǎo)體等。

　　1，中芯國際

　　中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機電系統(tǒng)等。

　　2004年公司在港交所和納斯達克完成上市。另外，公司擁有多樣化的實驗室和工具，可用于化學(xué)和原材料分析、產(chǎn)品失效分析、良率改進、可靠性檢驗與監(jiān)控，以及設(shè)備校準等。在整個制作過程及從研發(fā)到量產(chǎn)的全程服務(wù)中，中芯整合了全面的品質(zhì)與控制系統(tǒng)。

　　2，華虹半導(dǎo)體

　　華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。

　　從中芯國際和華虹半導(dǎo)體的銷售收入來看，中芯國際要遠高于華虹半導(dǎo)體，2017年的銷售收入分別為31.01億美元和8.09億美元，兩者的差距較大，中芯國際從體量上的競爭優(yōu)勢更為明顯。

　　存儲芯片領(lǐng)域

　　目前國內(nèi)三大存儲器廠商正處于緊鑼密鼓的施工階段，預(yù)計2018上半年陸續(xù)進入設(shè)備安裝階段，新一輪的設(shè)備入廠調(diào)試安裝大戲即將上演。

　　長江存儲：長江存儲于2016年7月26日在武漢新芯集成電路制造有限公司的基礎(chǔ)上正式成立，公司主要股東包括大基金和紫光集團、湖北省科投以及湖北國芯產(chǎn)業(yè)投資基金等，目前為清華紫光集團的子公司。作為國家級存儲項目基地，長江存儲總投資金額達240億美元。預(yù)計項目一期建成后總產(chǎn)能將達到30萬片/月，年產(chǎn)值將超過100億美元。

　　目前，長江存儲首批400萬美元的精密儀器已于4月5日抵達武漢，未來兩年內(nèi)將從全球多地進口近3萬噸精密儀器至漢。4月11日，長江存儲武漢基地芯片生產(chǎn)機臺正式進場安裝，這標志著國家存儲器基地從廠房建設(shè)階段進入量產(chǎn)準備階段。據(jù)了解，設(shè)備搬入、調(diào)試將耗費3個月左右的時間，然后開始小規(guī)模試產(chǎn)，如順利，今年四季度，中國首批擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的32層三維NAND閃存芯片有望在光谷實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　晉華存儲器：集成電路生產(chǎn)項目就坐落在泉州晉江的集成電路產(chǎn)業(yè)園，由福建省電子信息集團和泉州、晉江兩級政府共同投建，總規(guī)劃面積594畝，一期投資370億元，建設(shè)內(nèi)容包括晶圓制造、產(chǎn)業(yè)鏈配套等，作為國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重大戰(zhàn)略部署，晉華項目已納入國家集成電路產(chǎn)業(yè)重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，成為國家首批重點支持的DRAM存儲器生產(chǎn)項目，并獲得國家第一筆專項建設(shè)扶持基金30億元，項目建成后將為我國打破主流存儲器領(lǐng)域空白、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟跨越轉(zhuǎn)型提供堅實支撐。

　　合肥長鑫：是由北京兆易創(chuàng)新(GigaDevice)與合肥市政府合作的存儲器項目。投資72億美元(約新臺幣2,166.46億元)，興建12寸晶圓廠以發(fā)展DRAM產(chǎn)品，未來完成后，預(yù)計最大月產(chǎn)將高達12.5萬片規(guī)模。

　　封測領(lǐng)域

　　重點上市公司有：長電科技(龍頭)、華天科技(財務(wù)指標優(yōu)秀)、通富微電、太極實業(yè)(DRAM封測、潔凈室)、深科技等。

　　集成電路設(shè)備

　　中國僅有4家位列全球規(guī)模以上晶圓制造裝備商，占比7%：根據(jù)Gartner發(fā)布的全球規(guī)模以上晶圓制造裝備商的報告顯示，其統(tǒng)計范圍共有58家裝備公司，中國僅占4席，分別是北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體和Mattson(2016年被亦莊國投收購)，其他分別位于日本21家，歐盟13家，美國10家，韓國7家，以色列3家。

　　中國半導(dǎo)體制造材料產(chǎn)業(yè)保持持續(xù)增長態(tài)勢。2016年中國半導(dǎo)體材料企業(yè)銷售收入256億元。預(yù)計2018年之后中國將成為全球第三大市場。材料供應(yīng)鏈的本土化不僅有利于制成成本的控制、服務(wù)的快速及時響應(yīng)、技術(shù)的安全可控，所帶來的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)好處更多。

　　這幾年中國的芯片制造在不斷的進步，后續(xù)的生產(chǎn)研究中也要不斷努力，為企業(yè)謀得新發(fā)展。