摘要：通過研究發(fā)現(xiàn)，隨著手機終端市場的逐漸飽和，手機出貨量開始呈現(xiàn)同比減緩的態(tài)勢，未來無線模組市場的新增需求主要來源于物聯(lián)網。由于我國在無線模組產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展較為薄弱，當前我國無線模組產品集中在技術附加值較低領域，高端領域則長期被國外廠商占據(jù)。

無線模組是將芯片、存儲器、功率放大器以及其他器件集成在同一線路板上面，并提供相應的接口，從而實現(xiàn)終端設備的通信以及定位功能。如圖1所示，無線模組依據(jù)實現(xiàn)的功能不同分為通信模組以及定位模組兩類。

 圖1 無線模組分類

(資料來源：公開資料整理，五度易鏈行業(yè)研究中心)

手機終端市場滲透基本飽和，物聯(lián)網將成為無線模組市場主要新增需求點

中國以及全球手機終端市場滲透基本飽和，行業(yè)出貨量開始呈現(xiàn)負增長態(tài)勢。如圖2所示，根據(jù)信通院公開發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年我國手機出貨量為5.79億部，之后便呈現(xiàn)出整體向下的態(tài)勢，其中2014年、2017年以及2018年甚至出現(xiàn)了出貨量同比減少的情況，并且同比增速均在-10%以下，僅有2015、2016年國內手機廠商出貨量呈現(xiàn)同比增長。2019年上半年國內手機廠商銷量統(tǒng)計數(shù)據(jù)為1.86億部，預計截至2019年底我國手機出貨量依然會同比減緩。與此同時，全球手機終端銷量也并不樂觀，根據(jù)Gartner披露數(shù)據(jù)顯示，2019年第二季度的全球智能手機總出貨量同比下降1.7%，從3.74億部下降至3.67億部。

 圖2 2013-2019年中國手機出貨量統(tǒng)計預測以及同比增速

(資料來源：中國信息通信研究院)

物聯(lián)網發(fā)展如火如荼，將成為無線模組行業(yè)主要新增需求點。物聯(lián)網分為感知層、網絡層、平臺層以及應用層，無線通信模組作為連接物聯(lián)網感知層與網絡層的重要樞紐，在信息傳輸方面發(fā)揮著不可替代的作用。隨著物聯(lián)網相關技術的不斷演進，特別是5G無線通信技術的成熟，物聯(lián)網技術與各個領域的耦合程度不斷加深，物聯(lián)網連接數(shù)量呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。如圖3所示，2016年基于各種無線通信類型的物聯(lián)網終端連接數(shù)量為7.3億，截至2018年末我國物聯(lián)網終端連接數(shù)量達到了18.3億，期間年平均復合增長率高達58.33%，預計2020年我國物聯(lián)網終端連接數(shù)量將突破31.7億。根據(jù)工信部預計，2020年我國物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模計劃達到1.5萬億元，其中無線通信模組預計貢獻8%-10%，因此2020年僅由物聯(lián)網發(fā)展為無限通信模組行業(yè)帶來的市場增量為360-450億元。

 圖3 2016-2020年中國物聯(lián)網連接數(shù)及預測(單位：億)

(資料來源：公開資料整理，五度易鏈行業(yè)研究中心)

我國模組產品集中在技術附加值較低領域，高端產品呈現(xiàn)技術跟隨態(tài)勢

我國無線模組本土廠商出貨量居于市場前列，但是多集中在技術附加值較低領域。由于我國信息化進程落后于國外發(fā)達國家，在工業(yè)信息化方面積累較淺，當前我國物聯(lián)網的應用場景大部分較為簡單，對于信息傳輸?shù)蜁r延的需求較低，比如POS機、共享單車、射頻識別等，因此當前我國物聯(lián)網通信模組以2G模塊為主，而國外發(fā)達國家由于工業(yè)信息化進程較為先進，工業(yè)云平臺生態(tài)系統(tǒng)也發(fā)展的相當成熟，因此物聯(lián)網通信模塊多以4G為主。如圖4所示，觀察我國蜂窩模組市場結構，芯訊通市場出貨量最多，占據(jù)國內蜂窩模組市場出貨量的23%，其次為Sierra Wireless、Telit、Gemalto等國際知名企業(yè)。但是觀察圖5可知，市場出貨量最多的芯訊通其營業(yè)收入僅占比市場整體營業(yè)收入的9%，而Sierra Wireless基于17%的市場份額卻占據(jù)國內蜂窩模組市場32%的營業(yè)收入，Gemalto更是通過9%的市場出貨量占據(jù)國內蜂窩模組市場20%的營業(yè)收入，充分表明了我國無線通信模組行業(yè)大而不強的特點，產品多集中在技術附加值較低領域，行業(yè)毛利率較低。

 圖4 我國蜂窩模組出貨量市場份額

(資料來源：公開資料整理，五度易鏈行業(yè)研究中心)

 圖5 我國蜂窩模組營業(yè)收入市場份額

(資料來源：公開資料整理，五度易鏈行業(yè)研究中心)

芯片成為我國發(fā)展高端通信模組的技術攻關著力點。無線通信模組產業(yè)的上游為基帶芯片、射頻芯片、定位芯片、電容以及電阻等原材料生產行業(yè)，其中最核心的芯片技術附加值最高。而目前我國無論是在芯片的設計環(huán)節(jié)還是制造環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)出技術跟隨態(tài)勢，并且短期內很難完全實現(xiàn)獨立自主，即使最近華為自主研發(fā)的麒麟芯片其IP架構也是舶來品，采用的是英國ARM公司授權的架構。因此，當前我國在無線通信模組產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)嚴重落后于國外，2G/3G/4G 蜂窩基帶和芯片掌握在高通、Intel 少數(shù)幾家海外巨頭手中，從而限制了我國無線通信模組的高端化發(fā)展。

結語

無線通信模組是連接物聯(lián)網感知層與網絡層的重要樞紐，隨著物聯(lián)網技術與各個領域的深度融合，2G無線通信模組已經無法滿足當前物聯(lián)網對信息傳輸?shù)蜁r延的需求，我國無線模組產業(yè)轉型升級迫在眉睫。目前華為、中興、RDA(銳迪科)等廠商均已推出 NB-IoT、MTC 芯片產品并已逐步量產，與此同時華為深度參與了 NB-IoT標準的討論和制定，相信未來隨著國產技術的不斷演進，我國無線模組行業(yè)的國際競爭力將會進一步增強。