摘要：靶材是濺射技術(shù)的核心材料，主要應(yīng)用于薄膜制備工藝，終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括以集成電路為代表的半導(dǎo)體領(lǐng)域，平板顯示領(lǐng)域，以薄膜電池為代表的光伏領(lǐng)域，信息存儲，光學(xué)鍍膜，工具改性，電子元器件，高檔用品等對材料純度、穩(wěn)定性強、顆粒分散均勻等要求極高的領(lǐng)域。消費電子的興起成為靶材規(guī)模增長最大的需求。

　　靶材產(chǎn)業(yè)鏈包括上游金屬提純，中游靶材制造，下游濺射鍍膜以及終端應(yīng)用（見圖1）。靶材制造對上游材料純度要求非常高，國內(nèi)礦產(chǎn)豐富，但是在提純技術(shù)方面仍有不足，提純的金屬純度不夠，因此多依賴國外企業(yè)（主要是美日企業(yè)）。國內(nèi)下游制造環(huán)節(jié)逐漸興起，包括高端制造—集成電路領(lǐng)域，故潛在的需求增量會很可觀。

　　圖1 濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈圖

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

靶材工藝決定行業(yè)壁壘，行業(yè)集中度高

　　靶材原制備工藝流程復(fù)雜需經(jīng)歷粉末冶煉、粉末混合、壓制成型、氣氛燒結(jié)、塑性加工、熱處理、超聲探傷、機械加工、水切割、機械加工、金屬化、綁定、超聲測試、超聲清洗、檢驗出貨共15道工序。如此復(fù)雜的工藝對控制環(huán)境要求極高，決定了靶材的高行業(yè)壁壘。此外，高純度原料被少數(shù)外資企業(yè)把控，高性能靶材制造技術(shù)和上游的提純技術(shù)被日、美幾家寡頭嚴(yán)格控制，國內(nèi)企業(yè)發(fā)展緩慢。

　　由于技術(shù)壁壘高，且控制嚴(yán)格，靶材行業(yè)集中度高，主流廠商基本維持不變。目前市場份額主要由日、美廠商掌控，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯合占全球80%份額（見圖2）。日礦金屬靶材覆蓋半導(dǎo)體、面板、磁記錄等領(lǐng)域，占據(jù)全球80%的銅靶材（高性能導(dǎo)電靶材）；東曹覆蓋全靶材，純度最高達6N9，競爭優(yōu)勢明顯；霍尼韋爾靶材覆蓋較全，鈦、鋁、鉭、銅等高端靶材產(chǎn)品規(guī)模較大；普萊克斯是極少數(shù)擁有高純鋁提取技術(shù)的企業(yè)，其鋁靶占有很大優(yōu)勢。

　　圖2 全球濺射靶材市占比

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

靶材應(yīng)用廣泛，半導(dǎo)體領(lǐng)域靶材性能要求最高

　　濺射靶材的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，按照分類可劃分為半導(dǎo)體領(lǐng)域、面板領(lǐng)域、光伏領(lǐng)域、記錄媒體領(lǐng)域等。半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模僅10%，但是對材料純度要求最高，靶材純度在5N5甚至6N以上，以導(dǎo)電層的銅、鋁靶和阻擋層的鉭、鈦靶為代表的，高精度尺寸、高集成度的要求與高純度共同筑造了半導(dǎo)體靶材的高壁壘，目前國內(nèi)靶材龍頭江豐電子的高性能鉭靶已經(jīng)供應(yīng)臺積電7nm芯片制造。面板靶材市場規(guī)模最大，占比34%，技術(shù)壁壘很高，靶材純度在5N以上，由于下游LCD、PDP和OLED面板器件鍍膜面積較大，因此對大面積和均勻性要求較高，主要有銅、鋁、鉬和ITO等系列靶材。光伏靶材主要應(yīng)用于薄膜太陽能電池，技術(shù)壁壘較高，應(yīng)用范圍大，材料純度大于4N，部分材料在4N5以上，鋁、銅靶用于導(dǎo)電層，鉬、鉻靶用于阻擋層，ITO、AZO用于透明層。記錄媒體靶材有鉻基、鈷基合金靶材，主要用于光盤、光驅(qū)、機械硬盤、磁帶等，其靶材具備高存儲密度，高傳輸速度等特性，技術(shù)要求不高，但應(yīng)用規(guī)模較大（見圖3）。

　　圖3 靶材在各應(yīng)用領(lǐng)域市占比及技術(shù)壁壘分層

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

全球半導(dǎo)體靶材市場穩(wěn)步增長，中國市場增速更高

　　靶材在半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用有兩方面，包括晶圓制造和封裝測試。近兩年，DRAM的需求推動晶圓制造的增長，從而推動全球晶圓制造材料的快速增長，半導(dǎo)體材料同步加速，2018年，全球半導(dǎo)體材料市場銷售規(guī)模達到519億美元，同比增長10.66%，其中晶圓制造材料與封測材料銷售規(guī)模分別為為322億美元，197億美元。據(jù)SEMI測算，在前幾年晶圓制造環(huán)節(jié)，靶材占據(jù)整體材料規(guī)模的2.6%，該比例在封測環(huán)節(jié)為2.7%。據(jù)此測算，2018年全球半導(dǎo)體用靶材市場規(guī)模約為13.69億美元，同比增長10.55%，其中晶圓制造和封測靶材市場規(guī)模分別為8.37億美元，5.32億美元。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年，中國半導(dǎo)體材料市場銷售規(guī)模達到793.95億元，其中晶圓制造材料銷售規(guī)模為407.8億元;封裝測試材料銷售規(guī)模為386.15億元。由此，2018年中國半導(dǎo)體用靶材市場晶圓制造和封裝測試市場規(guī)模分別為10.6億元，8.8億元，合計約為19.48億元，同比增長11.64%（見圖4）。

　　圖4 全球/中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模與增長率

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

　　2016年以前，全球半導(dǎo)體市場增速放緩，材料增速下降，進入2017年之后DRAM的發(fā)展帶來了晶圓制造和封裝測試巨大的增量，半導(dǎo)體材料進入新的增長期，全球市場靶材增速逐漸提升。反觀中國市場，晶圓制造的崛起為上游材料的消耗一直維持一定的增長，靶材連續(xù)幾年增速在10%附近。

差距縮小，國內(nèi)企業(yè)逐步突破

　　近幾年國內(nèi)企業(yè)在靶材的高端技術(shù)領(lǐng)域有所突破，目前國內(nèi)四家上市公司江豐電子、有研新材、阿石創(chuàng)、隆華科技的靶材產(chǎn)品在各自領(lǐng)域有一定體量的應(yīng)用。鉭靶是尖端超大規(guī)模集成電路芯片中阻擋層（對應(yīng)導(dǎo)電層為銅），是制造技術(shù)難度最高，品質(zhì)最高的靶材，現(xiàn)在江豐電子的鉭靶已經(jīng)被臺積電采購，用于7nm項目制造。有研新材是國內(nèi)擁有自超高純金屬到靶材一體化運營的企業(yè)，在超高純金屬、其銅靶和鈷靶技術(shù)含量較高，現(xiàn)在有部分產(chǎn)品被主流制造商采購。阿石創(chuàng)專注PVD鍍膜，靶材方面，擁有高密度技術(shù)ITO，鋁靶和硅靶，主要用于面板領(lǐng)域。隆華科技旗下四豐電子擁有高純度鉬靶，主要應(yīng)用于面板領(lǐng)域，此外ITO靶材方面也在擴產(chǎn)。

　　整體上看，國內(nèi)覆蓋靶材面太窄，產(chǎn)能不足，而且產(chǎn)業(yè)鏈不完整，但是國內(nèi)外靶材技術(shù)在逐漸縮小，國內(nèi)靶材企業(yè)正在崛起。

　　圖5 國內(nèi)企業(yè)主要靶材及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

結(jié)語

　　靶材行業(yè)技術(shù)壁壘高，全球80%市場份額被四家企業(yè)壟斷。靶材應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其中在半導(dǎo)體領(lǐng)域要求最高，包括高純度、高精度尺寸、高集成度等。近幾年全球半導(dǎo)體靶材市場穩(wěn)步增長，中國市場增長更快。隨著靶材技術(shù)差距的縮小，國內(nèi)企業(yè)逐步進入國際巨頭的供應(yīng)體系，國內(nèi)靶材企業(yè)正在崛起。