摘要：LCP由于其在高頻環境的優勢而被廣泛看好，近期蘋果公司的新款iPhone 11棄用iPhone XS MAX/XS/XR的3/3/2個LCP天線結構，改用1LCP+3MPI天線結構，將要發布的另外兩款新產品也加入MPI，或許是對MPI適用性、成本等綜合優勢的認可。

　　5G頻率上升帶來的天線數量上升和集成化趨勢已經逐漸顯現，LCP和MPI軟板代替傳統PI軟板已成定局。LCP（液晶聚合物）是介于固體結晶和液體之間的中間狀態聚合物，在熔融態時一般呈現液晶性，具備優異的耐熱性能和成型加工性能。MPI（改性聚酰亞胺）是將傳統PI進行加工的和改性，將傳統的PI不熔難以加工、粘接性能不理想、固化溫度太高、合成工藝要求高等劣勢在一定程度上修正。LCP產業鏈由樹脂、薄膜、FCCL、軟板、模組以及終端組成，MPI產業鏈與LCP相似，但是軟板廠商加工完畢之后直接跳過模組環節交付組裝廠，見圖1。

　　圖1 LCP與MPI產業鏈圖

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業研究中心）

5G時代LCP與MPI將取代PI

　　5G信號頻率和容量的提升對移動端天線數量有大幅提升，移動端天線從2T2R/4T4R提升到8T8R甚至陣列天線，數量會大幅提升，此外小型集成化和高頻對單個天線價值量的提升也將顯現出來。LCP、MPI與傳統PI相比，有明顯的優勢，相比傳統PI，LCP損耗值為2‰-4‰，比PI損耗小10倍，在10GHz以下時，MPI性能與LCP接近，均大幅領先于PI，在高于10GHz時，LCP性能顯著，此外，MPI在良率控制、成本和供應渠道方面的優勢突出，因此在5G的SUB-6GHz波段，整體性價比高，從而擁有潛在的競爭優勢，見表1。在24GHz以上的毫米波應用領域，LCP憑借在傳輸性能和小型集成化的優勢擁有無可代替的地位。

　　表1 LCP、MPI和PI性能對比

　?。ㄙY料來源：印制電路信息，五度易鏈行業研究中心）

LCP壟斷性強，MPI準入門檻較低

　　LCP軟板環節價值占據約70%，iPhone X系列的LCP軟板供貨份額由村田和嘉聯益分別占據50%，可樂麗、臺虹、住友等其他企業現在在產能方面仍不具備挑戰村田與嘉聯益的競爭力，此外，LCP上游薄膜主要是日系供貨商，材料比較短缺，LCP供貨商具有很強的議價能力，下游終端買家議價能力弱（包括蘋果）。LCP在10GHz以上的波段傳輸性能顯著，目前沒有可以代替的材料，本身耐熱性較差，良率較難控制，因此LCP行業壁壘高，潛在對手威脅度不夠（盡管臺虹科技已經具備一定技術實力，但是2020下半年前產能無法形成），在未來的一段時間里村田、嘉聯益等巨頭仍能保持壟斷地位。

　　MPI是在PI的基礎上進行制備，雖然形成產業的時間較晚，但是技術門檻相對較低，臺珺科技和嘉聯益布局MPI多時，其中臺珺科技將于2019年投產，東山精密等公司也向MPI領域進發。與LCP相比，MPI產品良率高、成本低、上游原材料充裕，此外，由于MPI是由PI改性而制備，技術門檻相對較低，行業潛在進入者威脅較大，在需求旺盛的條件下，MPI產能爆發期要遠遠早于LCP。

　　表2 LCP和MPI競爭力分析

　?。ㄙY料來源：新材料在線，五度易鏈行業研究中心）

跑步入場者眾多，MPI降價可能超預期

　　目前MPI與LCP的FCCL價格均在55-60美元/平方米，價差相近的原因有二，從供給端看，PI改性成熟較晚，很多PI廠商的MPI產能未釋放；從需求端看，目前5G應用波段主要在SUB-6GHz，4G向毫米波過渡期會很長，未來主流應用仍會維持較長時間的SUB-6GHz頻段，因此MPI在需求端完全具備與LCP一爭之力，再考慮上成本、加工良率等優勢，MPI綜合性價比要高于LCP，因此隨著MPI產能爆發期的到來，市場格局可能有變。MPI國內產業鏈已經初具雛形，2019年iPhone 11軟板環節引入鼎鵬和MFLEX兩家國產企業作為其MPI天線的供應商。未來MPI價格下降將會贏得其他終端廠商的青睞。

　　表3 各大廠商備戰MPI

　?。ㄙY料來源：廣發證券，五度易鏈行業研究中心）

結語

　　基于5G發展的需求，LCP和MPI等更能適應高頻環境的材料登場，替代PI的發展趨勢已經確立。LCP材料理論性能更好，發展上限高，同時本身材料的良率控制不易、成本高、行業技術壁壘高、產能擴張較慢，相比之下，MPI在10GHz以下性能良好，產品良率高、成本低、產能擴張較快，因此在SUB-6GHz應用階段，MPI擁有更高的性價比。由于眾多PI廠商布局MPI，產能釋放相比LCP更快，隨著降價的到來，MPI與LCP價差也會擴大，擁有更高性價比的MPI市場將會擴容。