集成電路封裝行業的主要發展重心是制造業，而制造業的發展將會促進整個產業鏈的發展。從現在集成電路已經上升為國家戰略，現在的集成電路封裝企業的良性競爭來分析，集成電路面臨著巨大的發展機遇。

半導體一般包括集成電路、 分立元器件、傳感器、光電子等范疇，其中集成電路是半導體行業的核心， 占據了半導體銷量的超過 80%。 全球集成電路行業呈現周期性和成長性雙重特點， 一方面，集成電路行業受到宏觀經濟的影響，另一方面受到下游電子產品創新周期的影響，因此總體上呈現螺旋式上升的趨勢。根據全球半導體貿易統計組織數據， 2015 年全球集成電路市場容量達到2850 億美元，對應從 2004 年到 2015 年的復合增長率為 4.36%。

近年來，由于亞太特別是中國地區消費電子市場的崛起，以及人工成本方面的優勢，使得近 5 年來集成電路產業重心持續向中國轉移。 根據美國半導體產業協會數據顯示，亞太地區(不含日本)半導體銷售額從 2009 年 1 月的全球占比 47.52%提升到 2015 年 5 月的 60.85%。可以看到近年來亞太區域半導體持續呈現供銷兩旺的局面，全球半導體產業呈現明顯的向亞太地區轉移的趨勢。

一是當前國家信息安全已上升到國家戰略，將會通過“換芯”工程等舉措實施芯片國產化戰略，這也意味著未來在黨政軍的采購中，將會大規模采購國產芯片，給我國集成電路產業帶來巨大的市場需求。同時，在供給側結構性改革的驅動下，高端供給能力的提升，每年2000億美元以上的進口市場份額也將給進口替代帶來巨大市場空間。規模超千億元的國家集成電路產業發展基金將給集成電路制造業帶來更多活力。

二是隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整，以及新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化同步發展，中國制造2025、中國互聯網+、物聯網等國家戰略的實施將給集成電路帶來巨大的市場需求。如物聯網解決方案市場規模在2020年將達到7.2萬億美元，與物聯網相連的終端出貨量將達到500億件，對傳感器、微控制器和射頻芯片的需求讓集成電路有了全新的市場。集成電路制造業將獲得更多的國內市場支撐。

隨著物聯網時代到來，下游電子產品對芯片的體積要求更加苛刻，同時要求芯片的功耗越來越低，這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發展。中國優秀的封裝企業在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進封裝領域布局完善，緊跟市場對封裝行業的需求，有能力承接全球集成電路產業的訂單轉移。

三是集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。此外，先進集成電路在進入20nm甚至是14nm制程之后已經逐漸進入瓶頸，生產技術正孕育新的突破，如異質架構器件、3D制造、3D封裝、納米材料，傳統工藝還有很大市場空間，特別是數模混合領域。這也是我國集成電路制造業實現“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘領跑者’轉變”的良好時機。

基于我國在成本以及貼近消費市場等方面的優勢，近年來全球各國和地區半導體廠商紛紛將封測廠轉移到國內，如飛思卡爾半導體于2004年在天津成立飛思卡爾半導體(中國)有限公司從事封測等業務。國際先進技術的進入帶動我國封測技術水平不斷提高。

近幾年，在國產封裝企業的不懈努力下，多類國產封裝裝備及零部件研發已有了小批量布局。有12類設備進入了主流 65-28nm 客戶不定量的采購清單，有9項應用于14nm的裝備開始進入生產線步入驗證。雖然部分集中在了先進封裝領域、后段生產環節，或是有部分主要應用在 LED、光伏等領域，但我們不能否認進步，并期待國產廠商的進一步發展。

封裝測試行業屬于現集成電路產業鏈下游，對芯片起到了保障使用的作用。封裝測試的技術含量相對較低，也吸引了眾多企業的投入和重視，我國的集成電路行業的發展速度在提升。