我國的集成電路行業和國外的技術差距較大，現在的集成電路的發展中心也在于科技的研究，這對于現在國產企業的市場話語權十分重要。

政策延續集成電路和軟件企業所得稅優惠

國務院總理李克強5月8日主持召開國務院常務會議，決定延續集成電路和軟件企業所得稅優惠政策，吸引國內外投資更多參與和促進信息產業發展。會議指出，集成電路和軟件產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。通過對在華設立的各類所有制企業包括外資企業一視同仁、實施普惠性減稅降費，吸引各類投資共同參與和促進集成電路和軟件產業發展。

行業企業均認為政策對集成電路行業是利好，另外也是良好的政策導向。對于全球半導體行業處于周期性的低谷期時，稅收優惠政策延續性顯得更重要。

會議決定，在已對集成電路生產企業或項目按規定的不同條件分別實行企業所得稅“兩免三減半”(即第一年至第二年免征、第三年至第五年減半征收)或“五免五減半”(即第一年至第五年免征、第六年至第十年減半征收)的基礎上，對集成電路設計和軟件企業繼續實施2011年《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》中明確的所得稅“兩免三減半”優惠政策。

會議稱，2018年度所得稅匯算清繳也按上述規定執行。同時，有關部門要抓緊研究完善下一步促進集成電路和軟件產業向更高層次發展的支持政策。

先進封裝技術落后于國際先進水平，技術仍然是發展重點

在5nm~3nm技術研發中，三星、英特爾等都公布了明確的時間表，而我國2018年新成立的國家集成電路創新中心，目標是研發5nm及以下CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝共性技術。同時，由于先進芯片制造生產線的欠缺，我國先進封裝技術落后于國際先進水平2~3代。

此外，雖然我國有全球最大的半導體市場，但自主產品仍然主要集中在中低端。陳壽面說，除了移動通信終端和網絡設備的部分集成電路產品占有率超過10%外，高端芯片的占有率幾乎為零。

目前長三角集成電路行業面臨的技術創新問題在于，企業間、產業鏈上下游間缺少協同創新機制，很難形成“非對稱”和“殺手锏”技術;整個區域缺乏顛覆性技術布局，缺乏世界級頂尖人才，缺乏重大原創成果和核心專利。長三角更需要促進創新資源的市場化有序流動，通過資金、人才、技術、政策的有效布局，提升長三角整體創新能力。

由于集成電路研發費用較高，國外已經形成依托小型聯盟來推進技術創新的共享與擴散。比如，國際上形成了比利時研究機構IMEC和IBM為陣營代表的研發團體。

龍頭企業在不斷積極開展研究

近年來龍頭企業在長三角的優化布局正在展開，長三角區域間的產業鏈協同、合作已取得實質性進展：

1月19日，浙江省紹興市與紫光展銳集團簽訂集成電路(設計)產業鏈項目合作協議，該項目計劃投資50億元以上，紫光展銳將重點在紹興優先導入先進集成電路設計及配套項目。

2018年5月18日，中芯集成電路制造(紹興)項目正式開工，該項目總投資58.8億元，將建設一條集成電路8寸芯片制造生產線和一條模組封裝生產線，計劃于2020年1月正式投產。投產后，將形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產業規模，預計年銷售收入將達到40億元人民幣。更早一些的2018年3月2日，總投資逾100億美元的華虹無錫集成電路研發和制造基地開工，這是無錫歷史上單體投資規模大的項目，也是華虹集團在上海市域以外布局的*個制造業項目。該項目將分期建設數條12英寸集成電路生產線。

同時，2019年，江浙滬皖各自在集成電路產業領域也一系列的布局和投資。 根據“2019年上海市重大建設項目清單”，在14個先進制造業項目中，有4項是集成電路產業，分別是：和輝光電第六代AMOLED生產線建設、華力微電子12英寸先進生產線建設、中芯國際12英寸芯片SN1項目、積塔半導體特色工藝生產線項目。涉及科創中心的10個項目中，還有“上海集成電路產業研發與轉化功能性平臺”。

江蘇省2019年的重大項目投資計劃中，也涉及集成電路的生產、封裝測試、設計等產業領域，具體項目包括無錫華虹集成電路、無錫SK海力士半導體二工廠、南京臺積電12英寸晶圓等集成電路產業旗艦項目。同時新增安排無錫華潤上華、南京華天等芯片制造、封測項目，以及邳州魯汶刻蝕機、徐州中科院天科合達碳化硅晶片等集成電路裝備、材料項目，以進一步提升產業集聚度，促進產業鏈向上下游延伸。浙江的重大項目則包括中芯寧波特種工藝(芯片)N2項目、中晶(嘉興)半導體有限公司年產480萬片12英寸硅片項目等。

從長期來看，發展集成電路的科技是發展的重要點，在政策利好的前提下，我國的集成電路也將在不久的將來取得更多的進步。