IGBT在電子行業的應用范圍非常廣泛，在新能源和光伏方面的應用占比例相對較高，也屬于受應先較大的產業。

IGBT的產業應用范圍

1. 新能源汽車

新能源汽車是未來IGBT應用最大的單一市場之一，也是眾多國內外廠商所矚目的場景。車規安全的高要求使得對IGBT等核心器件的要求非常之高，需要能夠耐受極端的工作環境，能夠安全行駛數萬公里仍然保持器件的可靠性，同時還要有著較小的損耗以滿足電動車輛供電里程，提升續航能力。綜合以上，新能源汽車領域對IGBT器件的可靠性、一致性、穩定性、性能參數要求十分嚴格，并且由于乘用車面向家用市場，其對成本的要求也非常高。目前能夠符合主機廠要求的仍然以英飛凌為代表，這一市場進入門檻極高，且英飛凌亦重視非常，國內具備打入主機廠供應鏈能力的IGBT芯片企業雖然鳳毛麟角，但也已開始從非車規級車輛進行布局。新能源汽車市場之大任誰都不會放棄。

2. 光伏逆變

光伏逆變是IGBT另一大市場，但光伏領域受制于政策影響明顯，由于2018年的“5·31”政策，光伏市場迎來寒潮。同時更重要的原因在于，光伏的拓撲結構每隔1-2年會進化的更加復雜，導致芯片產品的設計變化節奏同樣很快，對于大部分功率半導體制造公司來說，要應對這種變化需要配搭更多的人力和精力，對于國內企業來說，在大批場景還未完全實現國產替代的情況下，短期內快速跟進光伏研發節奏變化的激勵略顯不足，因此不太符合國內企業的切入點。

3. 工業市場

工業市場產品跨度較大，市場分散且驗證門檻較高，IGBT芯片以國外大廠為主，IGBT模塊部分已經開始出現國產替代，斯達、銀茂等模塊廠已經打入不少工業級客戶。主要的工業市場細分場景包括工業變頻器、UPS(Uninterruptible Power Supply，不間斷電源)、充電樁、OBC車載充電機、數碼發電機等。

工業變頻市場客戶包括匯川技術、英威騰、英博爾等工業電機、變頻器客戶，客戶對國外品牌接受度更高，單管和模塊均有需求。由于工業場景對可靠性要求較高，因此對供應商要求首先看產品性能、功能是否能夠滿足，其次看供貨周期和產能保證，優先產能大、交期短且穩定的供應商，最后看成本是否能夠覆蓋。國內下游客戶在面臨英飛凌交期拉長甚至持續缺貨的情況下，已經對國產供應需求迫在眉睫。加上去年中興事件的驅使，不少大型客戶對國產品牌的接受度已經大大提升。

4. 變頻家電

變頻家電是IGBT應用非常廣泛的一大市場，變頻空調、變頻冰箱、變頻微波爐的問世逐漸普及了消費者對變頻家電的認知。家電大廠每年對功率器件的采購量巨大，隨著變頻產品滲透率的提升，對IGBT的需求度也將逐年上量。家電產品下游直面消費者，同樣對產品的安全性、一致性有著很高的要求，不僅要考察供應商的芯片性能，還要考察到供應商的產能供應和合作的foundry(代工廠)。對大型家電品牌來說，器件性能同樣被放在考察的第一位;其次是產能，對于產能不足導致供貨不足的現象是大廠尤其關注的風險點;最后考察的才是器件的價格。在對比國外的產品上，在產品相似、交期接近、甚至價格相仿的情況下，國內大廠已經越來越能夠接納國內品牌，同樣由于中興事件的刺激，所謂“一朝被蛇咬十年怕井繩”，國產替代已經成為必然趨勢。

5. 焊機/工業縫紉機

焊機和工縫廠商分布廣泛，行業集中度不高，盡管行業內已經出現了數家中大型廠商，但行業仍然存在進一步整合空間。以焊機為例，國內市場玩家多達成百上千家。焊機產品隨著下游需求的發展，已經逐漸呈現小型化、便攜化、低成本化趨勢。由于焊機本身作業場景較為復雜，加上成本大幅降低(可低至數百元一臺)，更新速度不斷加快，從工業品已經逐漸偏向消費產品的特征，通常2年左右便需要更換一臺新設備，因此對IGBT器件的要求較工業級和大家電更寬松。通常2年內滿足質控要求的情況下，更偏向低成本的產品，對性價比要求更高。在該領域目前國產替代已經滲透率較高，與國外廠商大致可呈五五開局面。

6. 感應加熱

感應加熱市場以電磁爐為典型代表，下游客戶除美的、蘇泊爾、九陽等幾家大客戶外，還有眾多小型廠商。其中，大廠主打品質、可靠、科技感等屬性，而小廠則向下覆蓋低價市場。

通常，低價產品的質保期多在1年，市場受眾偏向流動性人群，售價集中在百元級別，主打極致性價比，因此對IGBT器件的要求更強調成本。在這一市場上，韓企、國內品牌已經逐漸占據了大多數份額，反之英飛凌等大廠正在逐漸淡出。

IGBT應用行業分析

IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是功率半導體器件第三次技術革命的代表性產品，它就像人的心臟，通過有效的開關閉合，可以把電能輸送到指定位置，被業界譽為功率變流裝置的“CPU”、綠色經濟的“核芯”，廣泛應用于軌道交通、航空航天、船舶驅動、智能電網、電力電子、新能源汽車等領域。未來的應用前景廣闊。預計2023年行業整體市場規模將達到超過330億元。

縱觀全球市場，IGBT主要供應廠商基本是歐美及日本幾家公司，中國主要是以中科君芯為代表的芯片設計公司做IGBT。國產IGBT芯片和國外的差距，主要是體系上的差距，包括制造晶圓的襯底材料、200多道工藝摸索、工藝制造設備等，另外，產業鏈標準仍然是國外制定，國產IGBT芯片參數及應用需以國外為標準。因此，國產IGBT設計企業需要充分發揮上下游企業合作和“產、學、研、用”聯合優勢，提升我國IGBT領域的研發、制造、應用水平，形成我國自主IGBT器件及裝置的發展和產業化標準，做更加適合中國市場的IGBT器件。

在早些時候，不少國內IGBT供應商并不是純粹意義上的設計或制造商，而是偏重貿易模式的渠道商，從國外采購IGBT晶圓再通過商業渠道賣進下游客戶，這一類企業隨著英飛凌等大廠的缺貨，以及客戶對成本的要求正在慢慢失去市場，是否具有芯片生產能力也隨之得到“正本溯源”。對于IGBT企業來說，其核心能力和價值也需要提高。

首先，具備自主芯片能力。此前，具備獨立可靠的芯片能力還不是一個必要條件，但隨著芯片采購渠道由于外廠供貨的緊缺正慢慢變窄，自研芯片開始成為更為可靠的芯片獲取途徑，一批具備良好IGBT設計和生產能力的企業逐漸打開市場被客戶所接受。

其次，交期和量產規模，很難說交期和供貨量哪個是更靠前的指標。對于大客戶來說，供應商的產能保證是訂單簽訂的必要條件。同樣，交期的意義異曲同工，無論是大批量按季度交付還是小規模按月交付，延期的代價對客戶來說十分巨大，大型制造類客戶的產線通常以分鐘為單位來計算產值，一旦交貨延期，供應商會面臨嚴苛的處罰措施。半導體周期性特征導致了缺貨潮每隔一定時期便會出現，而每一次缺貨的出現，都是國內品牌值得抓住打入客戶的機會。

最后，成本的考量。對于國內IGBT企業來說，在產能、器件一致性上同英飛凌等還存在一定差距，并最終會折射在成本的計算中。但隨著國內代工資源的進步、豐富、完善，國內IGBT生產上的差距也正得到彌補，假以時日，兩者同級別產品的生產成本也將會逐漸接近。而在營銷和管理費用開支上，國內廠商相比外資企業也將更具地域優勢。

IGBT在市場上的廣泛應用也為其市場擴展提供了市場保障，對于之后的發展也能起到促進作用。