隨著華為在自主創新道路的不斷研究，華為的手機芯片技術也在不斷實現突破，繼華為麒麟980之后，近日也消息指出華為將在新機型上搭載麒麟985。

　　麒麟985可能是麒麟980的改良版本

　　3月25日消息 明天晚上，華為將在巴黎舉行華為P30系列手機發布會，而XDA論壇上的大神在麒麟980內核源碼中發現了麒麟985的身影，而且不止一次。

　　根據內核源碼的信息來看，麒麟985可能是麒麟980的改良版本，可能會在CPU或GPU主頻上有所提升。此前麒麟900系列也有后綴是“5”的情況，如麒麟930/935，麒麟950/955。另外，隨著各國5G提上日程，麒麟985可能會內置5G模塊。

　　麒麟985在CPU/GPU和功耗都有進步

　　此前，XDA主編MishaalRahman就在推特上明確表示，華為麒麟985會將成為華為下一代旗艦移動平臺處理器。

　　還有臺媒表示，華為麒麟985處理器平臺將會在今年下半年推出，而XDA論壇中發現的源碼信息可能是華為在為下半年的產品做準備。

　　華為麒麟985 SoC芯片預計會在今年下半年推出的Mate 30系列上首發。麒麟985將是首款采用EUV(極紫外光刻工藝)的手機芯片，采用臺積電7nm工藝，預計會提升CPU/GPU主頻。有了EUV的助陣麒麟985的速度更快，功耗更低，可能還會內置新的5G調制解調器，直接實現支持5G網絡。

　　華為芯片技術一直在進步

　　海思半導體公司，它成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心，自那時開始的十幾年間，該公司一直致力于設計生產ASIC。正式成立后的海思團隊主要專注三部分業務：系統設備業務，手機終端業務，對外銷售業務。由于常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球范圍內獲得了巨大的成功，在通訊領域的積累，也為后來海思soc的成功奠定了不可或缺的基礎。

　　作為華為的一大殺手級武器，海思半導體在全球范圍內有著不錯的口碑，麒麟芯片更是支撐華為手機走向全球。我國有擁有全球最大的智能手機用戶量，但以芯片為代表的智能手機關鍵部件長期被高通等國外企業壟斷，華為麒麟系列芯片創新，將有利于搶占市場份額并提升國產芯片形象。

　　華為今年發布的麒麟 980 處理器采用了 7nm 工藝制程，集成 69 億晶體管，官方稱號稱性能提升 20%，效能提升 40%。麒麟 980 處理器 ARM Cortex-A76 核心，2+2+4 核設計，單核性能提升 75%，效能提升 58%，除此之外，它還首次商用 Mali-G76 GPU，性能提升 46%，效能提升 178%。

　　麒麟980現已搭載在華為的旗艦機型mate20pro上，該機型的口碑和市場都有不錯的成績。相信麒麟985的應用能為華為手機市場實現新的突破。